镶嵌料
| 名称 | 型号 | 内容 | 固化时间 |
| 快速环氧王 | CM3 | 树脂1000ml+固化剂500ml | 40分钟 |
| 低粘度环氧王 | CM4 | 树脂1000ml+固化剂350ml | 3-4小时 |
| 低发热环氧王 | CM6 | 树脂1000ml+固化剂500ml | 20-24小时 |
*无须加热，无须加压，无须镶嵌机。
*适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗。
*不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，也无须担心因加热而发生的内部组织变化。
*适用范围：各种材料，尤其是PCB,SMT等电子行业
